¿Qué es un marco de contacto de CPU? ¿Evita la deformación de la CPU?

Desde que Intel lanzó sus CPU de 12.ª y 13.ª generación, un problema evidente ha afectado el rendimiento térmico de estos chips de gran capacidad. Numerosos informes sugieren que el diseño alargado de estas CPU, junto con el mecanismo de enganche del zócalo LGA 1700, hace que se doblen o deformen con el tiempo.

Para aliviar este problema de arqueamiento y mejorar el potencial de enfriamiento, compañías como Thermal Grizzly y Thermalright han ideado soluciones únicas de posventa en forma de un marco de contacto de CPU anti-doblado. Pero, ¿cómo funciona exactamente este marco corrector de flexión? ¿Vale la pena la inversión adicional?

Comprender el impacto de la deformación de la CPU en el rendimiento térmico

A diferencia de los chips Intel de la generación anterior, el nuevo IHS (Integrated Heat Spreader) horizontal en su Alder Lake y CPU Raptor Lake es susceptible de doblarse, deformarse o combarse cuando se asegura dentro del zócalo LGA 1700. Varios usuarios han afirmado que este problema se deriva del ILM (Mecanismo de carga independiente) de Socket V, donde una presión de contacto desigual durante la instalación puede provocar tales desviaciones en el medio del IHS.

Como se desprende del video publicado anteriormente, la concavidad del IHS rediseñado de Intel crea una brecha, lo que reduce el área de contacto entre el chip y el disipador de calor. En consecuencia, este contacto no uniforme tiene un impacto notable en el rendimiento de refrigeración y podría aumentar las temperaturas de funcionamiento en cualquier CPU de 12.ª o 13.ª generación en aproximadamente 5 °C.

Aunque el problema de la deformación con las CPU Alder Lake y Raptor Lake de Intel parece alarmante en primer lugar, la compañía podría haber minimizado su importancia por un margen considerable. En una entrevista con Hardware de Tom, un portavoz de Intel aclaró que esta anomalía no amenaza seriamente el rendimiento de la CPU y la funcionalidad general a largo plazo.

No hemos recibido informes de procesadores Intel Core de 12.ª generación funcionando fuera de las especificaciones debido a cambios en el disipador de calor integrado (IHS). Nuestros datos internos muestran que el IHS en los procesadores de escritorio de 12.ª generación puede tener una ligera desviación después de la instalación en el zócalo. Se espera tal deflexión menor y no hace que el procesador funcione fuera de las especificaciones. Recomendamos encarecidamente que no se realicen modificaciones en el zócalo o en el mecanismo de carga independiente. Dichas modificaciones darían como resultado que el procesador funcione fuera de las especificaciones y pueden anular las garantías del producto.

Por reconfortante que parezca esta declaración, Intel no abordó todas las preocupaciones planteadas por la comunidad. Preguntas sobre el impacto a largo plazo en Placas base basadas en LGA 1700, como el daño potencial a sus trazas y otros circuitos debido a la presión de montaje extrema, solo se han respondido parcialmente. Según la respuesta de Intel, no existe una correlación directa entre la deflexión de IHS y la flexión de la placa base, salvo que ambas sean causadas por la carga mecánica del zócalo.

En respuesta, los aficionados al overclocking ya han presentado múltiples soluciones para mitigar cualquier vulnerabilidad de deformación asociada con las CPU de Intel de 12.ª y 13.ª generación. Por ejemplo, laboratorio de igor agregó arandelas M4 a los soportes del zócalo en un intento de reducir la presión de montaje, mientras que el experto en overclocking Luumi probó la utilidad de un soporte LGA 1700 impreso en 3D con una placa base Intel Core i5-12600K y Z690 Dark Kingpin de EVGA.

Mientras tanto, los entusiastas del overclocking como Splave cortaron un zócalo completo de una placa base para restablecer las capacidades de enfriamiento de un Intel Core i9-12900K. Dado que estas modificaciones son engorrosas y difíciles de replicar para el usuario promedio, la llegada de Los marcos de contacto de CPU anti-doblado son una solución económica pero efectiva para Alder Lake y Raptor Lake póngase en fila.

Para aquellos no iniciados, un marco de contacto de CPU es un accesorio especializado del mercado de accesorios diseñado para reemplazar el ILM estándar de LGA 1700 (fabricado por Lotes y Foxconn). Estos marcos resistentes a la flexión cuentan con un diseño único que distribuye uniformemente la presión de contacto en el disipador de calor integrado de la CPU.

La presión de contacto optimizada provocada por estos marcos anti-doblado ayuda a minimizar los problemas de doblado y deformación, reduciendo las temperaturas de la CPU hasta en 10 °C bajo cargas de trabajo intensas. Tanto los marcos de contacto de la CPU de Thermal Grizzly (en asociación con tech-YouTuber der8auer) como Thermalright son fabricado con materiales como el aluminio anodizado, proporcionando rigidez y estabilidad a la instalación de la CPU proceso.

Al garantizar un contacto más uniforme y seguro entre la CPU y el disipador, estos marcos correctores de flexión tienen como objetivo para mejorar la transferencia de calor, mejorar las capacidades de enfriamiento y evitar que ocurran problemas de deformación en el futuro.

Además de fabricar un marco corrector de flexión para LGA 1700, Thermalright también ha lanzado un accesorio similar para los primeros usuarios de la Plataforma AMD AM5. Conocido como AMD AM5 2-in-1 Secure Frame, este marco de contacto se ha diseñado a medida para las CPU de la serie Ryzen 7000 de AMD. con precisión y un diseño con muescas para evitar que la grasa térmica se esparza por las grietas de estos papas fritas.

Para determinar si los marcos de contacto de la CPU son una inversión que vale la pena, veamos sus beneficios sobre los ILM estándar.

1. Mejor disipación de calor: Los marcos de contacto de la CPU de Thermal Grizzly y Thermalright incorporan un contorno interno especializado para redistribuir la presión de contacto desde el centro hacia los bordes del chip, evitando la curvatura cóncava de el IHS. Como resultado, el enfriador de la CPU logra una posición de descanso más segura y estable en el procesador, creando un área de superficie más grande para la disipación eficiente del calor residual. (alrededor de 6-10 °C a través de diferentes límites de potencia)
2. Fácil instalación: Los marcos de contacto de la CPU están diseñados para una instalación fácil de usar. A menudo vienen con un conjunto de instrucciones detalladas e incluyen todas las herramientas necesarias, lo que hace que el proceso de montaje sea sencillo y sin complicaciones. Todo lo que necesita hacer es montar el marco de contacto alrededor de la CPU y luego asegurarlo con los tornillos del ILM.
3. Ayuda de montaje económica: En comparación con otras modificaciones, los marcos de contacto de la CPU ofrecen una solución relativamente asequible. Con precios que suelen oscilar entre $5 y un máximo de $40, brindan una opción rentable para solucionar cualquier problema de deformación o flexión. Además, estos marcos antideslizantes son universalmente compatibles con cualquier placa base basada en LGA 1700 (Z790, B760, H770, Z690, B660 y H610).

Como puede ver, hay varias buenas razones para considerar un marco de contacto de CPU.

Los marcos de contacto de la CPU han surgido como una posible solución para abordar los problemas de flexión y deformación causados ​​por el sistema de sujeción del zócalo LGA 1700 de Intel. Si bien estos accesorios del mercado de accesorios han mostrado resultados positivos, es fundamental tener en cuenta las recomendaciones de Intel y las implicaciones de la garantía.

Si prioriza las temperaturas de la CPU y los niveles de ruido sobre la posibilidad de anular las garantías, vale la pena considerar los marcos de contacto de la CPU de Thermal Grizzly y Thermalright. Solo el tiempo dirá el alcance de su eficacia, pero por una inversión modesta, estos marcos anti-doblado pueden brindarle tranquilidad a su valioso hardware.